Spex Sampleprep多功能盤式研磨機
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox8550ShatterBox具有自動(dong)鎖定(ding)樣(yang)(yang)品盤(pan)和引(yin)導樣(yang)(yang)品盤(pan)定(ding)位功能,可(ke)自動(dong)提(ti)升碟子(zi),便于使用(yong)和更(geng)大的靈(ling)活性。樣(yang)(yang)品容(rong)器的多功能性允許在沒有環的較小盤(pan)子(zi)內進行(xing)研磨,并且可(ke)以使用(yong)我(wo)們的環和圓(yuan)盤(pan)系(xi)統增(zeng)加樣(yang)(yang)品尺寸和容(rong)量。
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox
Spex ShatterBox® 系列多功(gong)能(neng)環(huan)式和(he)(he)圓盤(pan)(pan)式研磨機,可粉碎(sui)和(he)(he)研磨多種類型和(he)(he)尺寸的(de)樣(yang)(yang)(yang)(yang)品(pin),減少樣(yang)(yang)(yang)(yang)品(pin)損失,提高安全(quan)性(xing)。我們的(de)8550ShatterBox®具有自動鎖定樣(yang)(yang)(yang)(yang)品(pin)盤(pan)(pan)和(he)(he)引導樣(yang)(yang)(yang)(yang)品(pin)盤(pan)(pan)定位功(gong)能(neng),可自動提升(sheng)碟子(zi),便于使用(yong)和(he)(he)更(geng)大的(de)靈活(huo)性(xing)。樣(yang)(yang)(yang)(yang)品(pin)容器的(de)多功(gong)能(neng)性(xing)允(yun)許(xu)在沒(mei)有環(huan)的(de)較小盤(pan)(pan)子(zi)內進行研磨,并且可以使用(yong)我們的(de)環(huan)和(he)(he)圓盤(pan)(pan)系統增(zeng)加樣(yang)(yang)(yang)(yang)品(pin)尺寸和(he)(he)容量。
典型(xing)應用:農業和植物研究、制藥和生物醫學(xue)研究。
典型的樣(yang)品包括(kuo):水泥、高溫合金(jin)、花崗巖、玻璃(li)、沙子、礦渣、陶(tao)瓷、種子、顆粒、顏料和催(cui)化劑載體
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox
產品特點:
---自(zi)動鎖定(ding)盤和引(yin)導盤定(ding)位
---將150克脆性材料(liao)粉碎至分析細度
---研磨(mo)時(shi)間為(wei)2至(zhi)5分鐘,所得粒度小于200μm
---LCD觸摸(mo)屏操作(zuo)便捷(jie)明了
Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox
參數(shu) | 8550 ShatterBox® |
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凈重(zhong) | 200 kg不含研磨罐(guan) |
尺寸(cun) | 67.5 cm×66 cm×138 cm寬×深(shen)×高 |
Electrical | 230 V / 50-60 Hz (5A保險絲) |
發動(dong)機 | 1/2 匹, 1200 rpm (最大轉速) |
環境溫度要求 | 4-35 °C |
環(huan)境濕度要求 | 0-95% |
操作轉(zhuan)速 | 800?1200 rpm (碳化鎢(wu)盤最(zui)大(da)轉速1050 rpm) |